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产品信息

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价 格:面议

导热泥又称为导热凝胶或导热胶泥,是一种高性能泥状导热材料,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、永久不干、绝缘、可自动填补空隙、最大限度的增加有限接触面积、可以无限压缩等特点。主要应用于UAV无人机、汽车产业、通讯行业、电源、消费类电子等。

导热泥的导热系数从 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K,可用于电子装置中,具有优良的导热性能。与导热硅脂相比,导热泥的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成各种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会固化,所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时,使用导热泥易于操作。

导热胶泥(HEAT TRANSFER CEMENT),又称传热胶泥、传热水泥,是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料,通过合适的加工工艺制成的胶状物。导热胶泥广泛应用于工业伴热和换热领域的强化传热材料,其主要功能是通过在伴热和换热装置中使用从而增大热传导面积、建立高效低热阻的传热通道,以达到提高传热效率、降低能耗、防止物料因伴热温度不足凝固、结晶而堵塞工艺管道。并且传热胶泥可以有效的改善伴热和换热装置的传热均匀性,尤其是在高温伴热系统和电伴热系统,以防止被加热介质因局部过热造成的物料变性的问题。

电子产品为什么要选择导热硅胶垫片?

1、选用导热硅胶垫片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间的产生的接触热阻,导热硅胶垫片可以很好的填充接触面的间隙;

2、空气是热的不良导体会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶垫片可将空气挤出接触面;

3、有了导热硅胶垫片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触,使温度上的反应可以达到尽量小的温差。