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泉州导热双面胶供应,深受客户好评

2020-07-04 01:48:01 225次浏览

价 格:面议

导热泥的导热系数从 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K,可用于电子装置中,具有优良的导热性能。与导热硅脂相比,导热泥的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成各种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会固化,所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时,使用导热泥易于操作。

导热胶泥(HEAT TRANSFER CEMENT),又称传热胶泥、传热水泥,是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料,通过合适的加工工艺制成的胶状物。导热胶泥广泛应用于工业伴热和换热领域的强化传热材料,其主要功能是通过在伴热和换热装置中使用从而增大热传导面积、建立高效低热阻的传热通道,以达到提高传热效率、降低能耗、防止物料因伴热温度不足凝固、结晶而堵塞工艺管道。并且传热胶泥可以有效的改善伴热和换热装置的传热均匀性,尤其是在高温伴热系统和电伴热系统,以防止被加热介质因局部过热造成的物料变性的问题。

无硅导热片能解决大族PCB板子导热问题;经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多,导热系数同样是3.0w/m.k的,不但降温更好,而且返工后,把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来,表面很多油渍,不能用,影响终端用户的使用体验。

导热硅脂还同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等一系列的特点。现已广泛应用于各种电子产品,电器设备中的发热体和散热设施之间的接触面。起到导热散热媒介作用和防腐蚀、防震等作用。应用的范围包括:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

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