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昆山导热硅脂生产,我们竭诚为您服务

2020-10-22 02:27:01 546次浏览
价 格:面议

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递。电子材料同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广。

几乎所有金属的导热系数,都远高于导热胶带。金属中金、银、铜的导热系数在330~360之间,铝的导热系数是200左右。其实,导热胶带本身不是热的良导体,导热胶带的作用就是解决导热、绝缘与缓冲。导热胶带的使用不是是越薄越好。因为导热胶带是由压克力聚合物无基材和玻璃纤维线导热胶带。兼具高导热与绝缘特性具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,可同时有效解决导热、绝缘与缓冲等问题;导热胶带,导热双面胶带适应环境温度范围非常广,并已通过各种管制检验,无污染,具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热传导性。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,

同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,

可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。