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导热胶带产品在LED封装时的应用

2019-12-13 05:19:09    149次浏览

LED 芯片的构造主要由外延层和衬底组成。两者都对芯片的散热性能和发光效率有影响。大功率LED器件的基座与散热基板之间存在接触,由于材质不一,接触热阻阻碍芯片中PN 结与散热基板之间的热传导通路,进而影响器件在光、色、电方面的性能及电子元件的使用寿命。

传统的LED 芯片的衬底材料有蓝宝石和SiC 两种形式,其中SiC 衬底的导热系数是蓝宝石的2 倍。金属的导热性能都较好,实验得LED 芯片的发光效率、结温等性能在Cu 取代蓝宝石成为衬底后,获得改善。研究BN 在水玻璃中的分散稳定性,对比不同固化温度条件下的黏和强度,用稳态热流法和激光法测出BN 不同尺寸和含量的水玻璃导热胶的热导率和界面热阻。在水玻璃基导热胶中填充BN 会使得导热胶的整体具有高热导率、高稳定性、低经济成本的特点,符合现阶段大功率LED 封装散热的要求,存在着广泛的研究和应用前景。

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